IT之家 7 月 11 日消息，Wear OS 智能手表市场近来发展较为缓慢。在 2022 年发布骁龙 W5/+ Gen 1 后，并未对该平台给予过多关注，只有三星继续为可穿戴设备开发新芯片。例如正规配资炒股官网，谷歌智能手表至今仍停留在同一高通平台上三年之久。
外媒Android Authority 今日爆料称看到了可信的证据，表明高通正在研发一个新的可穿戴平台，并透露了部分规格。外媒还称，如果它真的问世，可能会为下一代 Wear OS 可穿戴设备带来急需的性能提升。
爆料提到，一款名为 SW6100、代号 Aspen 的新芯片目前正处于高通的测试阶段。目前尚不确定这款新芯片的最终名称，但外媒猜测可能是 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。
爆料称 SW6100 基于台积电的制程节点，RAM 控制器升级支持 LPDDR5X（而 W5 Gen 1 仅支持 LPDDR4），有望带来小幅但不可忽视的电池续航提升；SW6100还有 QCC6100 协处理器，具体规格未知。
CPU 核心配置方面，SW6100 被曝搭载 1x Arm Cortex-A78 + 4x Arm Cortex-A55，比上一代产品的 Cortex-A53 大幅升级。IT之家注意到，去年发布的首款 3nm 芯片 Exynos W1000 也使用了相同的 CPU 核心配置。
外媒称不知道这款新芯片何时发布，但如果它确实进入生产阶段，我们可能会在 2026 年看到它出现在 Wear OS 智能手表上。
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